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| 材質(zhì) |
BT |
層數(shù) | 四層 |
| 最小孔徑 | 0.05mm | 板厚 | 0.36mm |
| 線寬/線距 | 35um/35um | 表面處理 | 鎳鈀金 |
| 特殊工藝 |
激光鉆孔+電鍍填 平 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 處理器載板 |
產(chǎn)品詳情
| 材質(zhì) |
BT |
層數(shù) | 四層 |
| 最小孔徑 | 0.05mm | 板厚 | 0.36mm |
| 線寬/線距 | 35um/35um | 表面處理 | 鎳鈀金 |
| 特殊工藝 |
激光鉆孔+電鍍填 平 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 處理器載板 |
公司成立于2007年，是國(guó)內(nèi)一家專注多層PCB的認(rèn)證企業(yè)，致力干4-32層高精密、高頻、特種PCB的打樣和批量生產(chǎn)。
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